Erster faserbasierter Industrielaser mit hoher Peakleistung im Pikosekundenbereich

Coherent hat den Talisker auf den Markt gebracht - den weltweit ersten faserbasierenden Laser, der hohe Leistungen im Pikosekundenbereich liefert, und mit seinem robusten Design für den Einsatz in der Industrie geeignet ist. Mit über 18 Watt Durchschnittsleistung bei einer Pulsrepetitionsrate von 200 kHz (Pulsbreite < 15 ps) wird dieser erste faserbasierende Laser von Coherent eine präzise Mikromaterialbearbeitung mit hohem Durchsatz und vernachlässigbarem HAZ (heat affected zone) ermöglichen.

Den Talisker wird es für die Wellenlängen im Infrarotbereich (1064nm), im sichtbaren Bereich (532 nm) und im UV-Bereich (355 nm) geben. Damit kann er für nahezu jeden Materialtyp verwendet werden, unter anderem Metall, Polymere, Glas und Halbleiter. Der Talisker wurde so entwickelt, dass Bedienung und Integration besonders einfach möglich sind. Zum Beispiel erleichtert der interne Webserver die Ferndiagnose und die vorbeugende Instandhaltung. Zudem misst der kompakte Laserkopf nur 17 cm x 39 cm x 77 cm.

Beim Talisker handelt es sich um einen modengekoppelten Laser mit einer einzigartigen, skalierbaren Bauweise, welche die wünschenswerten Eigenschaften sowohl der faserbasierenden als auch die der frei strahlgeführten Laser vereint. Er verwendet einen Faserlaser-Oszillator, um die erforderliche Stabilität nach dem Industriestandard zu gewährleisten, zusammen mit einem Festkörperverstärker, welcher die Spitzenleistung auf mehr als 10 Megawatt verstärkt. Traditionelle Faserlaser erreichen dagegen nur um Grössenordnungen geringere Spitzenleistungen, um eine Selbstzerstörung zu vermeiden.

Der Talisker wurde für Applikationen in der Mikromaterialbearbeitung entwickelt, unter anderem für die Industriezweige der Mikroelektronik, der Biomedizin und der Solartechnologie. Spezifische Applikationen sind das Bohren von qualitativ hochwertigen Löchern in Silikon und Metall, das direkte Schreiben von flexiblen Schaltungen und Displays, das Anritzen von Flachbildschirm-Displays und Solarzellen, das Mikrofräsen, das "wafer dicing" sowie die Behandlung von Metalloberflächen.