Mit dem Laser durch dick und dünn Erstes Lasermikrodissektionssystem mit flexiblem Laser
Wetzlar, Deutschland. Das neue Lasermikrodissektionssystem Leica LMD7000 bietet als einziges einen flexibel einstellbaren Laser, der sich in Leistung und Präzision an die Probe anpassen lässt. Bislang war es nicht möglich, die beiden zentralen Eigenschaften eines Lasers – große Laserenergie für den Schnitt von dickem Material und hohe Pulsrate für genaues und schnelles Schneiden – in einem System zu kombinieren.
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| Die neue intuitive Software von Leica Microsystems eröffnet neue Möglichkeiten: Eine Zwei-Monitor-Lösung bietet einen horizontalen Pen-Screen zum ergonomischen Einzeichnen von Schnittlinien sowie einen weiteren Monitor für alle notwendigen Einstellungen. |
Die Lasermikrodissektionssysteme von Leica Microsystems, sowohl das neue Leica LMD7000 als auch das neue Leica LMD6500, nutzen die Schwerkraft, um dissektiertes Gewebe aufzufangen. Das hat den Vorteil, dass ausgeschnittenes Analysematerial – egal welcher Größe oder Form – ohne weitere Arbeitsschritte kontakt- und damit kontaminationsfrei aufgefangen wird. Der Laser wird über eine hochpräzise Optik gesteuert. Objekttisch und Probe bleiben fest positioniert. Diese Methode erlaubt höchste Genauigkeit bei großer Vergrößerung sowie hohe Schneidegeschwindigkeit bei kleiner Vergrößerung – beides sind Voraussetzungen für homogenes Analysematerial und damit zuverlässige Ergebnisse.




