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CONTROL 2010: Leica Microsystems präsentiert innovative Technologien für 3D-Oberflächenanalysen und Partikelmessungen

Innovative Technologien für 3D-Oberflächenanalysen und Partikelmessungen

Quelle: Pressemitteilung Leica Microsystems, 27.04.2010


Wetzlar, Deutschland. Auf der CONTROL 2010 präsentiert Leica Microsystems die neue Reihe Digitalmikroskope Leica DVM2000-5000, das Dual-Core 3D-Messmikroskop Leica DCM 3D mit kombinierter Konfokal- und Interferometrietechnik, den Leica Cleanliness Expert für die Partikelanalyse sowie die Leica Ergoskop für den komfortablen Einstieg in die mikroskopische High-Definition-Welt.

Digitalmikroskope – der neue Maßstab für Schnelligkeit und Mobilität

Die Digitalmikroskope Leica DVM2000-5000 eröffnen neue Horizonte in puncto Mobilität und Schnelligkeit und erfüllen höchste Anforderungen an makro- und mikroskopische Bildgebung und Bildverarbeitung – ob für 2D- oder anspruchsvolle 3D-Oberflächenanalysen. Die schlanken Zoom-Optiken erreichen auch schwierig zugängliche Oberflächen und erlauben die zerstörungsfreie Inspektion ortsgebundener Bauteile. Das Leica DVM5000 verwandelt sich dazu mit wenigen Handgriffen in ein tragbares System inklusive Optik und Monitor.

Kombinierte Präzision – nanometergenau und sekundenschnell

Das Dual-Core 3D-Messmikroskop Leica DCM 3D für kontaktfreie 3D-Oberflächenmessungen verbindet Konfokalmikroskopie, Interferometrie und Farbbildgebung in einem Sensorkopf. Das Leica DCM 3D wertet Mikro- und Nanogeometrien von Werkstoffoberflächen sekundenschnell, kontaktfrei und bis auf 0,1 Nanometer genau aus. Ein konfokales Mikrodisplay, das in der Leuchtfeldblende positioniert ist, zwei Lichtquellen und zwei hochauflösende CCD-Kameras erzeugen unbegrenzte Tiefenschärfe und hoch präzise 3D-Ergebnisse. Das System kommt ohne mechanisch bewegliche Teile aus und ist dadurch praktisch wartungsfrei.

Partikel und Fasern nach neusten Standards messen

Leica Cleanliness Expert ist die ideale Lösung für die quantitative Sauberkeitsanalyse in der Automobilindustrie und in vielen anderen Branchen. Verschmutzungen von mikromechanischen Komponenten werden nach neuesten Qualitätsstandards gemessen. Das vollständig überarbeitete Komplettsystem besteht aus einem automatisierten Auflichtmikroskop, einer Digitalkamera und einer Bildanalysesoftware. Fasern und Partikel werden im Live-Bild detektiert und können in reflektierende und nicht reflektierende Partikel unterschieden werden. Auch die Höhe kann für ausgewählte Partikel ermittelt werden. Ein neuer Scanning-Algorithmus erlaubt es, Fasern und Partikel in beliebiger Größe zu detektieren und diese in der Ergebnisliste zu reklassifizieren.

HD-Live-Bilder ergonomisch direkt auf dem Monitor begutachten

Das Leica Ergoscope, das aus der High-Definition-Kamera Leica IC80 HD und den Stereomikroskopen Leica M50 oder M80 besteht, macht den Einstieg in die mikroskopische High-Definition-Welt denkbar leicht. Bauteile werden live am hochauflösenden Monitor begutachtet. Das Full-HD-Bild liefert alle Informationen für eine schnelle und sichere Beurteilung – und das bei entspannter ergonomischer Körperhaltung. Die Leica IC80 HD arbeitet als eigenständige Lösung oder in Verbindung mit einem Computer. Ist doch einmal der stereoskopische Eindruck vom Werkstück notwendig, empfehlen sich ergonomische Beobachtungstuben für die individuelle Einblickhöhe.

Leica Microsystems auf der CONTROL 2010: Halle 1, Stand 1115

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